白光LED封裝(doc 15頁)

一、 藍色LED+YAG熒光體的白光化封裝
二、 近紫外LED+RGB熒光體的白光化封裝
三、 高功率白光LED的封裝
四、 白光LED用Mould材料
五、 紫外型白光LED用封裝樹脂
六、 結語

由於高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現高功率近紫外LED，同樣的可利用熒光體變成白光LED，LED的特點是小型、低耗電量、壽命長，若與具備色彩設計自由度、穩定、容易處理等特點的熒光體組合時，就可成為全新的照明光源。
通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設於LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產生的光線作波長轉換，而將熒光體設於光線放射密度較高的區域，對波長轉換而言是最簡易的方法。此外熒光體封裝方法決定白光LED的發光效率與色調，因此接著將根據白光化的觀點，深入探討LED與熒光體的封裝技術。
一、藍色LED+YAG熒光體的白光化封裝
圖1是目前已商品化白光LED，具體而言它是將可產生黃光的YAG:Ce熒光體分散於透明的環氧樹脂內，再用設於碗杯內的藍色LED產生的光線激發轉換成白光，這種方式的白光發光機製是利用LED產生藍色光線，其中部份藍光會激發YAG熒光體變成企業管理發光，剩餘的藍光則直在外部進行藍光與黃光混色進而變成白光，這種方式的特點是結構簡單，隻需在LED的製作過成中追加熒光體塗布工程即可，因此可以大幅抑製製作成本，此外另一特點是色度調整非常單純。　
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