釹鐵硼生產過程分析結果的科學使用培訓教材(PPT 51頁)

釹鐵硼生產過程分析結果的科學使用
燒結釹鐵硼的生產工藝流程
熔煉過程的分析與質量控製
1.原材料成份分析與控製
1.原材料成份分析
碳硫分析，碳
氧氮分析，氧
氫的分析
燒損---有關因數如下
理想的鑄片金相
我們的目標生產出２－5um柱狀晶占９０％以上，沒有α鐵，
少有富鐵相、急冷非晶、等軸晶、團狀富稀土相，柱狀晶從自由麵穿透到急冷麵的鑄片
釹鐵硼鑄片---500倍金相顯微鏡照片
超厚片金相顯微鏡照片，1000倍
洗爐料超厚有夾雜：200倍金相顯微鏡
鑄片金相顯微鏡1000倍，柱狀晶和微晶
氫粉碎過程分析與質量控製（簡稱HD工藝）
氫粉碎過程分析與安全（簡稱HD工藝）
柔性氫碎釹鐵硼係統（吸氫和脫氫分開）
氫爆粉
氫粉碎後的鑄片形貌---由於滾動脫氫，已經有許多小顆粒附著在開裂的鑄片上
氫爆後銅輥麵形貌
氣流磨生產過程分析與質量控製
氣流磨後合金粉的形貌：1000倍
氣流磨後合金粉的形貌：5000倍
比對粒度分布最有效的條件是：兩個樣品的X50和SMD相等（相近）
X10X50X90SMDVMDX90/X101#1.784.968.753.465.184.922#1.84.908.483.465.074.71
SMDSautermeandiameter索太爾平均直徑VMDD(4,3)-D(3,2)=VMD-SMD--粒度分布
釹鐵硼磁場成型過程的分析與質量控製
釹鐵硼磁體燒結過程的分析檢測
釹鐵硼磁體燒結過程的分析檢測----磁性能
線切割掏取、無心磨磨圓、不同取樣位置
樣品：Φ10X10，麵積、垂度、平行度
樣品Φ10X10，麵積、垂度、平行度、溫度
42SH退磁曲線：Br=1.308T,Hcj=21.22KOe(BH)max=42.31MGOe,Hk/Hj=0.991
N54退磁曲線：Br=1.487T,Hcj=9.191KOe(BH)max=54.26MGOe,Hk/Hj=0.89
釹鐵硼磁體燒結過程的分析檢測----磁通計主要關聯量：剩磁、體積
46H磁體金相—晶粒平均7um
46H，1000倍放大，表麵腐蝕後金相顯微鏡
N50:有一直徑384um的氣孔潤滑劑有不溶物，占據位置
晶粒尺寸8-22um，晶粒太大，磁性能低
晶粒長大與正常晶粒金貌
N54燒結過程部分孔洞金貌，耐腐蝕性差，密度偏低7.46g/kg
理想的燒結釹鐵硼磁體的金貌：晶粒均勻二次電子相，晶粒尺寸在3-7um之間
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