PCB工藝流程設計規範(PPT 52頁)

主要內容
1、PCB的角色
2、PCB的演變
3、PCB的分類
4、PCB流程介紹
PCB的角色：　　
PCB是為完成第一層次的元件和其它電子
電路零件接合提供的一個組裝基地，
組裝成一個具特定功能的模塊或產品。
所以PCB在整個電子產品中，扮演了連接所有功能的角色，
也因此電子產品的功能出現故障時，最先被懷疑往往就是PCB，
又因為PCB的加工工藝相對複雜，所以PCB的生產控製尤為嚴格和重要。
A、內層線路流程介紹
流程介紹:☆
目的:
1、利用圖形轉移☆原理製作內層線路
2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱☆
內層線路--開料介紹
開料(BOARDCUT):
依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸
主要生產物料:覆銅板
覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格
,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類
注意事項:
避免板邊毛刺影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理。
考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤。
裁切須注意經緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。
前處理(PRETREAT):
去除銅麵上的汙染物，增加銅麵粗糙度,以利於後續的壓膜製程
主要消耗物料：磨刷
壓膜(LAMINATION):
將經處理之基板銅麵透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜
主要生產物料:幹膜(DryFilm)
工藝原理：
曝光(EXPOSURE):
經光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上
主要生產工具:底片/菲林（film)
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