IC封裝工藝流程介紹(PPT 26頁)

芯片切割(DieSaw)
晶粒黏貼(DieBond)
焊線(WireBond)
封膠(Mold)
MoldCycle-1
MoldCycle-2
切腳成型(Trim/Form)
去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，
是指利用機械模具將腳尖的費膠去除；亦即利用衝壓的刀具
（Punch）去除掉介於膠體（Package）與（DamBar）之間的多餘的溢膠。
去緯（Trimming）的目的：
去緯是指利用機械模具將腳間金屬連接杆切除。
去框（Singulation）的目的：將已完成蓋印（Mark）製程的LeadFrame，
以沖模的方式將TieBar切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個製程作業。
檢驗(Inspection)
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