如何降低噴錫後防焊白化(doc 27頁)

如何降低噴錫後防焊白化目錄：
1、前言
2、選題理由
3、質量問題現況分析
4、製程說明
5、特性要因分析:
6、第一階段實驗配置及解析
7、Cross Table
8、第二階段實驗配置及解析
9、第二階段實驗結論:
10、再現性結果確認
11、學理探討　
12、心得分享

如何降低噴錫後防焊白化內容摘要：
從此次DOE實驗中，獲得了幾點心得：
1.以有限的成本就能得到問題的解決，而且於時效與分析結果上比傳統實驗方式更快、更精準。
2.PCB製程的原物料與機械設備日新月異，相同的問題有時因為不同的原物料或機械設備，使得解決問題的方法也不盡相同，所以經常麵對問題時不能太主觀，必須以實驗方式或實例來驗證。
3.再做DOE實驗時必須小心嚴謹，紮實的計劃與做實驗才能有效的找出問題的症結，進而改善製程。不然耗費了時間，甚至認為DOE實驗隻是一種理論。

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