化鎳浸金焊接黑墊的探究與改善(doc 12頁)

化鎳浸金焊接黑墊的探究與改善目錄：
一、化鎳浸金流行的原因
二、化鎳浸金失寵的背景
三、各種重要研究報告之內容摘要

化鎳浸金焊接黑墊的探究與改善內容摘要：
1.表麵平坦好印好焊，小型承墊獨領風騷
　　 當板麵SMT的細長方形、或圓形、或方形之焊墊越來越多、越密、越小時，熔錫與噴錫處理墊麵之高低不平，造成錫膏印刷不易與零件踩腳困難，進而造成熱風或熱氮氣熔焊（Relow）品質的劣化。此與十餘年前盛行的通孔波焊，或後來墊麵還夠大時的錫膏熔焊等皆大異其趣。彼時之墊麵噴錫處理，無論在焊錫（Solderablity）或焊點強度（Joint Strength）方麵，均非其它可焊處理之所能望其項背。良好的ENIG平均可耐到3次的高溫焊接，目前也是浸銀或浸錫處理所無法相提並論的。
然而如今手機板上所裝的多顆mini-BGA或CSP，其眾多微墊之焊接，不但讓組件商與組裝者心驚膽跳，PCB業者更是草木皆兵聞 退 變色(質量不佳退貨賠償)。目前手機板上一般行情的CSP(此芯片級封裝品係指墊距Pitch在0.8mm以下之BGA)，其圓型承墊之Pitch僅30mil，而墊徑更隻有14mil而已；而且小型QFP長方焊墊的墊寬更已窄到了隻有8mil，如此狹小墊麵上所印的精密錫膏，如何能容忍先前噴錫的高低不平?
　　 均勻平坦的可焊處理層，當然不是隻有ENIG而已，曾經量產者尚有OSP有機保焊處理，浸錫處理（Immersion Tin；最近已出現量產之規模，後效如何尚待觀察），化鎳浸鈀金處理，甚至化學浸錫或化學錫鉛等處理。其中除了OSP外，其它多半由於製程不穩或後患太多而無法成其氣候，實務上當然根本不是化鎳浸金的對手。且OSP的耐久性與抗汙性又不如化鎳浸金，而免洗錫膏中活性甚弱的助焊劑，是否在焊前瞬間能及時除去OSP之老化皮膜，而能順利沾錫焊妥者亦大有問題。

..............................