高速PCB電鍍組裝工藝和特性化(doc 14頁)

高速PCB電鍍組裝工藝和特性化目錄：
一、硫酸鹽光亮鍍銅所用的銅陽極為什麼要含磷?
二、磷銅陽極的含磷量以多少為好呢?
三、銅陽極的含磷量是多些(0．3％)好，還是含磷量0.035％~0．070％，好?
四、影響磷銅質量及其正常溶解的因素大致有以下幾個方麵?

高速PCB電鍍組裝工藝和特性化內容摘要：
再談硫酸鹽光亮鍍銅的磷銅陽極
摘要：在裝飾性和PCB電鍍中，酸性光亮鍍銅的陽極最佳含磷量為0．035—0．070％，磷化銅(Cu3P)黑膜的生成對陽極性能具有決定性的意義。
關鍵詞：陽極磷銅0．035—0．070％磷含量
硫酸鹽光亮鍍銅具有許多優良的品質：出光快、整平性好、效率高、成本低。這一鍍種被廣泛應用於裝飾性五金塑料電鍍、電鑄、製版和印製線路板(PCB)電鍍中。一種鍍種被廣泛應用，就值得我們傾心研究。
目前的研究多在於光亮劑上。國外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮劑，國內的“M、N、SP、P”體係和廣州“320”等光亮劑都是應用頗為廣泛並卓有成效的。然而研究陰極過程的多，研究陽極狀態的少，陽極常常被人們忽視。筆者曾在1987年中國電鍍協會第二屆電鍍學術年會上發表過論文《硫酸鹽光亮鍍銅的陽極行為》。現將對該論題作進一步的闡述，闡述的主要內容就是硫酸鹽光亮鍍銅所用的銅陽極為什麼要含磷?其含量以多少為好?不同的含磷銅陽極會帶來哪些後果?影響磷銅質量及其正常溶解的因素有哪些?

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