半導體組件的製作工藝技術(doc 27頁)

半導體組件的製作工藝技術內容摘要:
雖然半導體組件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的焊孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表麵的焊墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體組件的外觀，隻看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體組件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的芯片，透過伸出的接腳與外部做信息傳輸。圖二是一片EPROM組件，從上方的玻璃窗可看到內部的芯片，圖三是以顯微鏡將內部的芯片放大，可以看到芯片以多條焊線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為芯片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條焊線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使芯片失去功能，這也是一般芯片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發光二極管，其內部也是一顆芯片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的芯片及一條金色的焊線，若以LED二支接腳的極性來做分別，芯片是貼附在負極的腳上，經由焊線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，芯片會發光而使LED發亮，如圖六所示。
半導體組件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造組件的核心─芯片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、焊線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

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