印製電路板PCB鍍覆工藝控製(doc 16頁)

印製電路板PCB鍍覆工藝控製內容摘要：
F．氨基磺酸鹽鍍鎳溶液的分析
　　a. 鎳含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節。
　　b. 溴化物含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節。
　　c. 硼酸含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節。
　　G．酸性鍍光亮錫溶液的分析
　　a. 亞錫含量的測定。見錫-鉛鍍液中亞錫含量測定的一節
　　b. 硫酸含量的測定。需要下列試劑：
　　1) 1當量濃度的NaOH（40.0克/升）。
　　2) 4%的草酸銨。將4克的草酸銨溶解在96毫升的蒸餾水中。
　　3) 甲基紅指示劑。將1克的甲基紅指示劑粉末溶解於50毫升的 異丙醇和50毫升的蒸餾水中。
　　分析方法：
　　1) 用移液管吸取5毫升溶液放入250毫升的錐形燒瓶中。
　　2) 加入50毫升4%的草酸銨溶液。
　　3) 加入20滴甲基紅指示劑。
　　4) 用1當量的NaOH滴定至顏色變為企業管理終點止。
　　計算：
　　1毫升1當量濃度的NaOH=0.0490克/升H2SO4
　　毫升1當量濃度的NaOH×9.8=克/升H2SO4
　　毫升1當量濃度的NaOH×1.31=盎司/加侖H2SO4
　　H． 金鍍液的分析
　　1．金的測定
　　1）試劑
　　10%KI溶液；
　　1%澱粉溶液；
　　0．05 N硫代硫酸鈉溶液；
　　30% H2OH2溶液；1∶3鹽酸溶液；

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