波峰焊工藝技術(ppt 21頁)

波峰焊工藝技術目錄：
一、波峰焊機
二、波峰焊工藝曲線解析
三、波峰焊工藝參數調節
四、波峰焊接缺陷分析

波峰焊工藝技術內容摘要：
波峰焊工藝曲線解析：
1﹐潤濕時間
　　指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間
2﹐停留時間
　　PCB上某一個焊點從接觸波峰麵到離開波峰麵的時間
　　停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3﹐預熱溫度
　　預熱溫度是指PCB與波峰麵接觸前達到 的溫度(見右表）
4﹐焊接溫度
　　焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

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