無鉛原材料的認證方法(PDF 51)

軟釺焊技術是電子組裝的基本技術
被連接的部件或母材由第三種物質（焊料）完成連接；
被連接的母材之間留有間隙；
焊料融化流動填充母材之間的間隙，凝固後形成連接，稱為
焊點；
通常需要加熱到一定的溫度，並維持一段時間；
加熱溫度較低（通常低於450℃）；
釺焊時，焊料和母材的分子相互擴散形成新物質，稱為IMC
（intermetallic compound）
..............................