化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(doc 11)

化鎳浸金流行的原因
　　各種精密元件組裝的多層板類，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點強度與後續可靠度更有把握起見，業界約在十餘年前即於銅麵逐漸採用化鎳浸金 (Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG) 之鍍層，作為各種 SMT 焊墊的可焊表麵處理 (Solderable Finishing) 。此等量產板類有：筆記型電腦之主機板與通訊卡板，行動電話手機板，個人數位助理 (PDA) 板，數位相機主板與卡板，與攝錄影機等高難度板類，以及電腦週邊用途的各種卡板 (Card ，是指小型電路板而言 ) 等。據 IPC 的 TMRC 調查指出 ENIG 在 1996 年隻占 PCB 表麵處理的 2% ，但到了 2000 年時卻已成長到了 14% 了。以台灣量產經驗而言， 1000l 之化鎳大槽中，單位操作量（ Loading Factor ）已達 1.5ft2/gal （ 360cm2/L ），工作忙碌時兩三天就需要換槽。 ENIG 之所以在此等困難板類大受上下遊歡迎的原因，經過深入瞭解後計有下麵四點：


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