芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料(doc 12)

所屬分類：: 工藝技術
文件大小：: 327 KB
下載地址：
相關資料：: 芯片, 無鉛, 器件, 底部, 填充材料

芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料(doc 12)內容簡介

概述：

晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優化，其工藝為：在晶片級器件製作過程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡單，可謂經濟實惠。然而，該新型封裝器件麵臨一個嚴峻的考驗，即：用於無鉛焊接工藝。這就意味著：即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容，又要滿足無鉛高溫焊接要求，保證焊接點的可靠性及生產產量
..............................

上一篇：色譜柱和色譜係統的故障檢修(ppt 34)

下一篇：螺紋底孔直徑(pdf 10)

投訴：help@cnshu.cn