增層電路板技術標準(doc 23)

1.前言

2.適用範圍

3.定義

3.1構造

3.2主要構造部位的稱呼

3.3用語

4.材料特性

4.1熱膨脹係數（TMA法）

4.2機械特性

4.3吸水性

4.4幹燥性

4.5離子性不純物

4.6可透性

4.7相對透電率

5.基板特性

5.1熱膨脹係數

5.2吸水性

5.3幹燥性

5.4離子性不純物

5.5特性阻抗(Impedance)

5.6平坦性

6.裝配加工特性

6.1導體層抗撕強度( Peel Strength )

6.2焊墊抗撕強度( Pad Peel Strength )

6.3裝配耐熱性試驗

7.信賴性

7.1溫度循環試驗

7.2高溫高濕試驗

7.3高溫效果

8.設計相關事項

9.附錄

9.1說明

9.2評價用基板

9.3繼續研究項目

..............................