集成電路製造工藝原理(DOC 63頁)

課程總體介紹：
1． 課程性質及開課時間：本課程為電子科學與技術專業（微電子技術方向和光電子技術方向）的專業選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。
2． 參考教材：《半導體器件工藝原理》 國防工業出版社
華中工學院、西北電訊工程學院合編
《半導體器件工藝原理》（上、下冊）
國防工業出版社 成都電訊工程學院編著
《半導體器件工藝原理》上海科技出版社
《半導體器件製造工藝》上海科技出版社
《集成電路製造技術-原理與實踐》
電子工業出版社
《超大規模集成電路技術基礎》 電子工業出版社
《超大規模集成電路工藝原理-矽和砷化镓》
電子工業出版社

3． 目前實際教學學時數：課內課時54學時
4． 教學內容簡介：本課程主要介紹了以矽外延平麵工藝為基礎的，與微電子技術相關的器件（矽器件）、集成電路（矽集成電路）的製造工藝原理和技術；介紹了與光電子技術相關的器件（發光器件和激光器件）、集成電路（光集成電路）的製造工藝原理，主要介紹了最典型的化合物半導體砷化镓材料以及與光器件和光集成電路製造相關的工藝原理和技術。
5． 教學課時安排：(按54學時)
課程介紹及緒論 2學時
第一章 襯底材料及襯底製備 6學時
第二章 外延工藝 8學時
第三章 氧化工藝 7學時
第四章 摻雜工藝 12學時
第五章 光刻工藝 3學時 第六章 製版工藝 3學時
第七章 隔離工藝 3學時
第八章 表麵鈍化工藝 5學時
第九章 表麵內電極與互連 3學時
第十章 器件組裝 2學時
課程教案:
課程介紹及序論 （ 2學時）
內容：
課程介紹：
1 教學內容
1.1與微電子技術相關的器件、集成電路的製造工藝原理
1.2 與光電子技術相關的器件、集成電路的製造
1.3 參考教材
2 教學課時安排
3 學習要求
序論：
課程內容：
1 半導體技術概況
1.1 半導體器件製造技術
1.1.1 半導體器件製造的工藝設計
1.1.2 工藝製造
1.1.3 工藝分析
1.1.4 質量控製
1.2 半導體器件製造的關鍵問題
1.2.1 工藝改革和新工藝的應用
1.2.2 環境條件改革和工藝條件優化
1.2.3 注重情報和產品結構的及時調整
1.2.4 工業化生產
2 典型矽外延平麵器件管芯製造工藝流程及討論
2.1 常規npn外延平麵管管芯製造工藝流程
2.2 典型 pn隔離集成電路管芯製造工藝流程
2.3 兩工藝流程的討論
2.3.1 有關說明
2.3.2 兩工藝流程的區別及原因

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