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化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(DOC 12頁)

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工藝技術
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化鎳浸金焊接, 焊接黑墊
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(DOC 12頁)內容簡介
化鎳浸金流行的原因
  各種精密元件組裝的多層板類,為了焊墊的平坦、焊錫性改善,焊點強度與後續可靠度更有把握起見,業界約在十餘年前即於銅麵逐漸採用化鎳浸金 (Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG) 之鍍層,作為各種 SMT 焊墊的可焊表麵處理 (Solderable Finishing) 。此等量產板類有:筆記型電腦之主機板與通訊卡板,行動電話手機板,個人數位助理 (PDA) 板,數位相機主板與卡板,與攝錄影機等高難度板類,以及電腦週邊用途的各種卡板 (Card ,是指小型電路板而言 ) 等。據 IPC TMRC 調查指出 ENIG 1996 年隻占 PCB 表麵處理的 2% ,但到了 2000 年時卻已成長到了 14% 了。以台灣量產經驗而言, 1000l 之化鎳大槽中,單位操作量( Loading Factor )已達 1.5ft2/gal 360cm2/L ),工作忙碌時兩三天就需要換槽。 ENIG 之所以在此等困難板類大受上下遊歡迎的原因,經過深入瞭解後計有下麵四點
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