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BGA CSP封裝技術（DOC 51)

所屬分類：
技術規範標準
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相關資料：
bga, 封裝技術
BGA CSP封裝技術（DOC 51)內容簡介

摘要：本文簡述了BGA封裝產品的特點、結構以及一些BGA產品的封裝工藝流程，對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合／倒裝焊鍵合進行了比較以及對幾種常規BGA封裝的成本／性能的比較，並介紹了BGA產品的可靠性。另外，還對開發我國BGA封裝技術提出了建議。
關鍵詞：BGA；結構；基板；引線鍵合；倒裝焊鍵合

中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼


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