SMT工藝設計步驟介紹(doc 6頁)

SMT工藝設計步驟介紹目錄：
一、製程設計
二、量產設計
三、PC板品質
四、組裝製程發展
五、細微腳距技術
六、表麵黏著組件放置方位的一致性
七、一致(和足夠)的組件距離
八、為提高生產效率而設計
九、測試及修補
十、決定最有效率之組裝
十一、回焊焊接
十二、冶具開發文件
十三、結論

SMT工藝設計步驟介紹內容簡介：
第一步驟：製程設計
表麵黏著組裝製程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視製程，及有係統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點質量標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性，而且是以書麵文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一係列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁盤內含 Gerber數據或是 IPC-D-350程序。
在磁盤上的CAD數據對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品數據及IPC上標定的質量規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的質量的同時，也要一起評估PC板在經曆回焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。

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