倒裝焊與芯片級封裝技術的研究(ppt 10頁)

倒裝焊與芯片級封裝技術的研究目錄：
一、IC產量預測(2000-2005)
二、凸點芯片使用預測 (2000-2005)
三、倒裝焊在技術領先企業中的應用
四、低風險和建廠基礎
五、香港科技大學倒裝焊與芯片級封裝技術的研究

倒裝焊與芯片級封裝技術的研究內容簡介：
Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips.
對於高密度引腳芯片，成品率優於絲鍵合。
Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips.
對於高密度引腳芯片，生產效率高於絲鍵合。
More reliability than wirebonded chips.
可靠性優於絲鍵合封裝芯片。
Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz).
對於高速芯片，具有良好的電學性能。
Desirable for high-performance Ball Grid Array (BGA) package.
高性能球形焊點陣列封裝需要倒裝焊。
Desirable for Chip Size Package (CSP).
芯片尺寸封裝技術需要倒裝焊。
The Flipchip bonded wafer market is predicted to grow 37% annually while the overall IC units will only grow 8%.
倒裝焊芯片市場預計年增長37%，而整體IC增長僅8%。
The Flipchip bonded wafer is expected to increase from 3.4 million (2000) to 26.2 million (2005) wafers.
倒裝焊芯片預計由三百四十萬片(2000年)增長至二千六百二十萬片(2005年)。

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