焊接技術培訓教材(ppt 21頁)

焊接技術培訓教材目錄：
一、焊接原理
二、影響焊接的因素
三、電烙鐵的選擇
四、錫的選擇
五、助焊劑的功能
六、焊錫的方法
七、烙鐵嘴的保護
八、次品問題
九、安全操作
十、效率
十一、散熱夾具之使用

焊接技術培訓教材內容簡介：
錫高溫狀態下熔解後,由於鉛錫一部份鉛錫份子進入基體中,鉛錫和基體(銅鍍層)在焊接物(即PCB板)表麵形成一層銅鉛錫合金,這樣錫同基體就會連接在一起,鬆香在錫表麵開成一層保護膜.
1.表麵清潔
被焊物表麵不可有雜物,不可有油類及氧化現象.否則焊接不上錫.
2.溫度(形成合金)
錫在180?時開始熔化,由於錫鉛合金中兩種元素的含量比例影響熔點,因此,設定其最佳焊接溫度為250?,焊接後,在常溫下冷卻3-5秒就可凝固.
如果錫的溫度低,焊接時會不熔接,且錫凝固後呈灰色(正常錫點光亮).
3.時間(2-3秒鍾)及熱熔量
焊錫時,必須讓錫完全熔化在被焊物上,時間約2秒(具體焊接時間應根椐被焊物大小及烙鐵功率而定,如烙鐵功率為25w, 溫度在250?時,焊一個1/4w的電阻一個腳,時間大慨2秒; 而焊一個1w的電阻一個腳,時間大慨3秒).
根據所焊物體的大小決定烙鐵嘴,一般焊電子組件腳選用尖嘴烙鐵嘴;焊原子線選用斜形焊接麵較大的烙鐵嘴;

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