波峰焊機與工藝講義(ppt 21頁)

波峰焊機與工藝講義目錄：

一、什麼是波峰焊﹖

二、波峰焊機

三、波峰焊工藝曲線解析

四、波峰焊工藝參數調節

五、波峰焊接缺陷分析

波峰焊機與工藝講義內容簡介：

什麼是波峰焊﹖

波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

波的表麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表麵﹐氧化皮破裂﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動

當PCB進入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中

1﹐波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表麵﹐形成“橋連”

2﹐傳送傾角

波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰麵的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

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