無鉛波峰焊接工藝(doc 4頁)

無鉛波峰焊接工藝目錄：
一：助焊劑塗敷係統
二：預熱係統
三：波峰焊接係統
四：冷卻係統
五：軌道傳輸係統
六：總結

無鉛波峰焊接工藝內容簡介：
介紹無鉛波峰焊工藝的特點，並從波峰焊接工藝流程分別介紹了無鉛波峰焊設備的各個子係統。從無鉛焊料的潤濕性、易氧化性、金屬間化合物的形成特點等方麵分析了無鉛焊接相對於錫鉛焊接的工藝特點，提出了無鉛焊接過程中應注意的問題及解決的方法。
從無鉛焊接工藝特點分析，整個波峰焊接過程是一個統一的係統，任何一個參數的改變都可能影響焊接接頭（焊點）的性能。通過分析需要對波峰焊接過程中的參數進行優化組合，得到優良的焊接接頭。
綜觀整個波峰焊工藝過程，包括助焊劑塗敷係統、預熱係統、波峰焊接係統、冷卻係統和軌道傳輸係統。每個係統對整個焊接工藝來說都是非常重要的，直接影響到PCB焊接的質量。
在得到一個良好的波峰焊焊接質量來說，還需要有最重要的三點：被焊件的可焊性、焊盤的設計、焊點的排列。這三個條件是最基本的焊接條件。
下麵我們就波峰焊的各個係統進行逐個的分析：
一：助焊劑塗敷係統
無鉛波峰焊助焊劑采用的塗敷方法主要有兩種：發泡和噴霧。在此我們主要介紹一下噴霧，噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡迎的塗敷方法，它可以精確地控製助焊劑沉積量。助焊劑噴霧係統是利用噴霧裝置，將助焊劑霧化後噴到PCB上，預熱後進行波峰焊。影響助焊劑噴量的參數有四個：基板傳送速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃度。通過這些參數的控製可使噴射的層厚控製在1-10微米之間。

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