SMT生產標準技術流程(doc 51頁)

SMT生產標準技術流程目錄：
1. 印刷電路板的設計
2. SMT生產設備工作環境要求
3. SMT工藝質量檢查
4. 施加焊膏的通用工藝
5. 無鉛焊料簡介
6. 用戶如何正確使用你的焊膏
7. 焊錫珠的產生原因及解決方法
8. 采用吸筆或鑷子手動貼裝組件的工藝簡介
9. 采用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介
10. 采用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介
11. BGA的返修及植球工藝簡介
12. "豎碑"現象的成因與對策
13. SMT生產標準流程

SMT生產標準技術流程內容提要：
印刷電路板設計的主要步驟；
1：繪製原理圖。
2：組件庫的創建。
3：建立原理圖與印製板上組件的網絡連接關係。
4：布線和布局。
5：創建印製板生產使用數據和貼裝生產使用數據。
印製電路板的設計過程中要考慮以下問題：
1、要確保電路原理圖組件圖形與實物相一致和電路原理圖中網絡連接的正確性。
2、印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網絡連接關係，而且要考慮電路工程 的一些要求，電路工程的要求主要是電源線、地線和其它一些導線的寬度，線路的連接，一些組件的高頻特性，組件的阻抗、抗幹擾等。
3、印製電路板整機係統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等
都要滿足要求，各種組件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便於安裝、係統調試、以及通風散熱。
4、印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規範和滿足生產
工藝要求，使設計出的印製電路板能順利地進行生產。
5、在考慮元器件在生產上便於安裝、調試、返修，同時印製電路板上的圖形、焊
盤、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。
6、設計出印製電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實用性和可靠性，
同時減少印製電路板的板層和麵積，從而來降低成本，適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可靠性的提高，減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板麵的整體布局美觀一些。

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