再流焊工藝技術的研究(doc 6)

一、再流焊設備的發展
二、溫度曲線的建立
1. 測定時
2. 盡可能多設置熱電偶測試點
3. 熱電偶探頭外形微小
4. 所用電池為鋰電池與可重複充電鎳鎘電池兩種
三、影響再流焊加熱不均勻的主要因素
1. 通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大
2. 在再流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行再流焊的同時
3. 產品裝載量不同的影響
四、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析

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