PCBA生產應注意事項論述(ppt 53頁)

PCBA生產應注意事項論述目錄：
一、BGA Rework 注意事項
二、製程ESD / EOS 防護技術
三、IC故障分析 ( Failure Analysis )
四、RMA退貨處理及更換良品之注意事項

PCBA生產應注意事項論述內容提要：
BGA拆封後注意事項：
BGA包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間72小時是最大值(假如環境濕度@60%RH)。拆封後超過72小時尚未使用完的IC組件，必須再烘烤125?C, 12小時後，才可使用或密封包裝儲存。
BGA 並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開(即為“爆米花效應” Popcorn及“脫層效應”Delamination effect)。
在Reflow Process 一般係以四段溫度區 Profile控製：
1. 預熱區 ( Preheat Zone )
2. 恒溫區 ( Soak Zone )
3. 回焊區 ( Reflow Zone )
4. 冷卻區 ( Cooling Zone )
針對BGA Chip采密閉式加溫,溫度可控製於3 ℃,不影響鄰近零件。
Reflow process : 利用窗口操作軟件，可全程監控溫度曲線圖。

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