HDI填膠工藝的研究(pdf 5頁)

一、前言
二、HDI填膠工藝
1.HDI 板麵凹凸的原因
2.HDI 填膠工藝
2.1.HDI填膠材料的選擇
2.2網印填膠
三、HDI 除膠工藝
四、板麵凹凸性
五、結論

摘要：適應於電子產品高性能化、多功能化和高可靠性，電子封裝元器件的微型、輕巧化以及3-D安裝方法的廣泛采用，多階HDI精細線路製作的需要，HDI製作過程中對PCB基板的尺才穩定性及板麵平整度要求提高，要求各階段PCB板麵凹凸差<5um。該文在對常規HDI製作工藝進行研究的基礎上，通過HDI填膠、除膠工藝的製作的采用，介紹了一種確保HDI製作工藝滿足板麵平整性的要求的工藝製作方法，以達到HDI精密製作、封裝的需要，製作出符合精密製作、封裝要求的HDI板件。

一、前言
隨著電子設備的高功能化、高頻化、高速信號處理化、高密度安裝和輕薄化、低成本化，CSP或區域陣列倒芯片采用率或半導體器件疊加工廠安裝率的增加、電子設備端子間隙的狹小化，金線焊法部分的間隙日益狹隙化，無源元件、有源元件埋入技術、係統封裝技術的采用，電子元器件用其產品尺寸的不斷減少、重量不斷減輕及其元件本身要求的高性能、多功能；OEM重要基礎骨幹部件PCB不斷向HDT方向發展，其具有的最小導線寬度/間距（L/S）、孔徑/焊盤（V/L或V/P）精微細化、積層高階化，HDI導線L/S由常規的50um~75um發展到微細10um~25um,導通孔V/L或V/P由100/200/300um向微細化、高精度的20/40/50um超細孔方向轉化，HDI積層階數n由目前的n=1~2發展到n≥3，甚至最高達到n=6~8層，在HDI工藝製作過程中各個階段，均需要HDI板麵具有高度的平整性，即連接盤及其周圍PCB平麵具有良好的共麵性，PCB凹凸高差<5um,以保證高階(n≥3)精密HDI製作中各工序的良品率及HDI成品板件封裝時尺寸日益減少的焊料微球在芯片安裝時底部填料有效流動,提高精細節距連接盤之間介質的可靠性與SMT元件的可安裝性;同時也可以防止精細節距引線鍵合連接盤在元件安裝時,高溫下及高階HDI後續製作中出現凹陷現象,改善鍵合引線高度和HDI後續工序製作難度,為安裝薄芯片與剛性薄基板件及高階HDI的工藝製作提供有效支持,實現HDI層間、電子元器件與板的電器互連及元器件之間的電器高效互連。順應電子元器件SMT安裝與HDT自身發展的趨勢，本文在對常規HDI製作工藝進行總結的基礎上，通過係統分析，理論探討，從改善HDI各製作工序板件板麵平整度著手，在HDI工藝製作中采用填膠製作工藝，通過填膠、半固化、研磨除膠整平、固化等工藝，對HDI的工藝製作進行了探討研究，以製作出符合BGA/GCP/MCM安裝及高階精密HDI品質要求，板麵平整度達到5um以下的HDI板件。

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