CPU製作工藝介紹(doc 10頁)

CPU製作工藝介紹內容提要：
CPU的製造是一項極為複雜的過程，當今世上隻有少數幾家廠商具備研發和生產CPU的能力。CPU的發展史也可以看作是製作工藝的發展史。幾乎每一次製作工藝的改進都能為CPU發展帶來最強大的源動力，無論是Intel還是AMD，製作工藝都是發展藍圖中的重中之重。
CPU的生產過程
要了解CPU的生產工藝，我們需要先知道CPU是怎麼被製造出來的。讓我們分幾個步驟學習CPU的生產過程。
（1） 矽提純
生產CPU等芯片的材料是半導體，現階段主要的材料是矽Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。
在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裏放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
（2）切割晶圓
矽錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的內核(Die)。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的矽材料能夠製造的CPU成品就越多。
（3）影印（Photolithography）
在經過熱處理得到的矽氧化物層上麵塗敷一種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印製著CPU複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的幹擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程，每一個遮罩的複雜程度得用10GB數據來描述。

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