LCM常見工藝類型介紹(doc 8頁)

LCM常見工藝類型介紹內容提要：
SMT
是英文“Surface mount technology”的縮寫，即表麵安裝技術。SMT工藝是液晶顯示器驅動線路板（PCB板）的製造工藝之一，它是用貼裝設備將貼裝元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上，並通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限製LCM的小型化。
該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由於受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸）、芯片管腳間隙數量及設備精度的影響，其適用於麵積較大的PCB板的加工，且由於其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易於維修。
考慮到成本和產品體積，IC製造商正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量，因此，在今後的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。
COB
是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。
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