中興通訊僅適用手機的印製電路板設計規範(PDF 30頁)

中興通訊僅適用手機的印製電路板設計規範(PDF 30頁)目錄
前言………………………….IV
使用說明………………………………..V
1 範圍* .............. 1
2 引用標準*** ........ 1
3 定義、符號和縮略語* 1
3.1 印製電路 Printed Circuit .... 1
3.2 印製電路板 Printed Circuit Board (縮寫為：PCB) ............ 1
3.3 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate ............ 1
3.4 裸銅覆阻焊工藝 Solder Mask on Bare Copper（縮寫為：SMOBC） ........ 1
3.5 A 麵 A Side 1

中興通訊僅適用手機的印製電路板設計規範(PDF 30頁)簡介
本標準是以Q/ZX.04.100.2-2002《印製電路板設計規範—工藝性要求》為基礎，
並根據公司手機產品單板的特點，在內容上做了一些補充和完善，並按照問題
的類別對條目進行重新編排而形成的，本標準僅適用於手機產品。

..............................