數控技術課程設計(DOC 34頁)

1．SIEMENS810D數控加工樣品一…………4
1.1 樣品分析………………………………4
1.2 樣品工藝分析及確定工藝路線，選擇數控機床設備………4
1.3 編製加工程序…………………………5
1.4 使用仿真軟件進行加工仿真…………7
2．SIEMENS810D數控加工樣品二…………17
2.1 樣品分析………………………………18
2.2 樣品工藝分析及確定工藝路線，選擇數控機床設備……19
2.3 編製加工程序…………………………21
2.4 使用仿真軟件進行加工仿真…………23
3 ．SIEMENS810D數控加工樣品三……………………26
3.1 編寫加工程序……………………………30
3.2使用仿真軟件進行加工仿真…………………33
4.參數設置34
參考文獻…………34
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