連續電鍍技術教材(doc 35頁)

第一章. 電鍍概論
第二章.電流密度
第三章.電鍍計算
第四章.電鍍實務
第五章.電鍍不良對策
第六章.鍍層檢驗
第七章.電鍍藥水管理
第八章.電鍍技術策略
第九章.鍍層的腐蝕與防腐

第一章．電鍍概論
電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（製品），浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表麵即析出一層金屬薄膜的方法。
電鍍的基本五要素：
1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。
2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.
3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。
4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。
5.整流器：提供直流電源的設備。
電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
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