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S-C合金電鍍工藝及鍍層性能研究(doc 8頁)

所屬分類：
工藝技術
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164 KB
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相關資料：
s-c合金, 合金電鍍, 電鍍工藝, 鍍層性能, 性能研究
S-C合金電鍍工藝及鍍層性能研究(doc 8頁)內容簡介

一、 前言
二、 工藝概述
三、 鍍液配方
四、 結論


電子部件上往往要鍍覆可焊性鍍層,以確保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金鍍層具有優良的可焊性,已經廣泛地應用於電子工業領域中。但是Sn-Pb合金鍍層中含有汙染環境的鉛,錫鍍層容易產生導致電路短路的晶須。
隨著環境管理的加強和焊接品質的提高,人們希望使用無鉛焊料鍍層。現在已經開發了Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金和Sn-Zn合金等無鉛焊料鍍層,它們存在的問題有:……


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