無鉛組裝工藝實踐指南(pdf 19頁)

一、 無鉛板級組裝（SMT）－印刷工序
二、 無鉛板級組裝（SMT）--貼裝工序
三、 BGA期間器件的自對中特性
四、 無鉛板級組裝SMT--回流焊接
五、 無鉛回流焊接麵臨的問題－工藝窗口縮小
六、 無鉛回流焊接對設備的挑戰
七、 無鉛板級組裝—回流工藝窗口
八、 無鉛波峰焊接（W/S）技術—關注點
九、 無鉛波峰焊技術（W/S）－無鉛焊料對錫槽的腐蝕
十、 無鉛波峰焊技術（W/S）－缺陷增加
十一、 無鉛波峰焊技術（W/S）－錫渣
十二、 無鉛波峰焊技術（W/S）－助焊劑選擇
十三、 無鉛手工焊接
十四、 無鉛手工焊接試驗
十五、 無鉛手工焊接焊點外觀情況
十六、 無鉛手工焊接和返修-關注點
十七、 無鉛BGA返修的問題
十八、 無鉛BGA返修溫度曲線調製要求
十九、 無鉛BGA返修的問題－最佳調製

..............................