無鉛製程知識講座(ppt 19頁)

一、推行無鉛係統所需確認環節
二、 PCB 於無鉛製程中之選用與影響
三、 Solder Paste 於長期印刷中之影響
四、Lead Free 對爬錫性之影響
五、 Lead Free 對oid(錫洞)之影響
六、 Lead Free 對 BGAoid(錫洞)之影響
七、 Lead Free 於oid(錫洞)之對策-- Profile
八、 Lead Free 對Solder Wicking之影響
九、 Lead Free 對"焊點亮度"之影響
十、 焊點亮度之影響 – 共晶與“固液態”溫度之差異
十一、 Lead Free 與 Sn/Pb 強度比較之影響
十二、 Reflow 於無鉛係統之應用
十三、 Reflow 之『溫控性』於無鉛係統之應用
十四、『均溫性』及『陰影效應』於無鉛係統之影響
十五、 X-Ray於無鉛製程上應用瓶頸
十六、 Lead Free 於實際應用問題點

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