封裝測試工藝技術管理教育資料(PPT 61頁)

主要內容：
1.劃片刀型號：崩齒、劃傷、裂紋、劃片刀本身的壽命。
2.劃片刀轉速：崩齒、缺損。
3.劃片速度：劃片軌跡、崩齒、缺損。
4.劃片方式：劃片方式有向上、向下兩種模式，對芯片表麵及背麵的崩齒（缺損）情況有影響。
5.劃片刀高度：芯片背麵Si屑的發生、背麵崩齒的情況有影響。
6.純水流量：芯片表麵Si屑粘汙的發生情況有影響。
粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。
共晶合金法：芯片背麵和載體之間在高溫及壓力的作用下形成共晶合金，實現連接及固定的方法。
樹脂粘接：芯片背麵及載體之間，通過含有大量Ag顆粒的環氧樹脂作為粘著劑，而達到固定的作用方法。
膠帶粘接：芯片表麵與載體之間通過膠帶的粘接，達到固定的作業方法。
首先在L/F小島上放置Au或其他合金片，（或預先在小島表麵、大圓片背麵金型烝金處理。然後在其上麵放置芯片，在高溫及壓力的作業下，形成共晶，達到芯片固著的目的。

..............................