芯片生產工藝流程課件(PPT 59頁)

單晶拉製（1）
環境和著裝
單項工藝-擴散(1)
單項工藝-CVD（1）
單相工藝-離子注入（1）
單相工藝-蒸發（1）
單相工藝-清洗
基礎認知
襯底材料
一次氧化
基區光刻
幹氧氧化
離子注入
基區擴散
發射區光刻
發射區預澱積
發射區擴散（*）
發射區低溫氧化（*）
氫氣處理
N+光刻（適用於P型片）
N+澱積擴散（適用P型片）
N+低溫氧化（適用P型片）
氫氣處理（適用P型片）
3B光刻
鋁蒸發
四次光刻
氮氫合金
AL上CVD
氮氣烘焙（適用N型片）
五次光刻
中測抽測
減薄、拋光
蒸金/銀
背金合金
芯片測試
N型片製造（一般）工藝流程
P型片製造（一般）工藝流程
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