聲表麵波器件製作工藝介紹(PPT 61頁)

1.前工序
2.後工序
LT、LN主要功能
①.塗光刻膠
①.鍍膜
②.曝光
②.塗光刻膠
③.顯影
③.曝光
④.顯影
④.鍍膜
⑤.刻蝕
⑤.去膠
⑥.去膠
主要工藝—鍍膜
主要工藝－絲網塗膠
主要工藝－絲網塗膠（吸聲膠）
主要工藝－儲能封焊
主要工藝－光刻
主要工藝－劃片
主要工藝－平行封焊
主要工藝－平行焊接
主要工藝－探針測試
主要工藝－測試
主要工藝－清洗
主要工藝－點焊
主要工藝－點焊線拉力和芯片剪切力測試
主要工藝－點焊（自動鋁絲鍵合）
主要工藝－粘片
主要工藝－粘片（自動SMD）
主要工藝－預焊
製作完成圖形
聲表麵波器件製作工藝介紹
常用表麵波切型
成品
晶片背麵的加工粗糙度
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