無鉛焊接工藝技術論文(DOC 37頁)

第1章 緒論....4
1.1 無鉛焊接工藝技術的產生....4
1.2 無鉛焊接工藝技術的定義....5
第2章 無鉛焊料....6
2.1無鉛焊料的提出與發展階段....6
2.2 無鉛焊料的要求....7
2.3 無鉛焊料的種類....7
2.3.1 Sn-Ag係列....7
2.3.2 Sn-Zn係列....8
2.3.3 Sn-Bi係列....8
2.3.4 Sn-Cu係列....9
2.4 無鉛焊料的國內外現狀....9
2.5 無鉛焊料的問題....10
第3章 無鉛焊接工藝流程....11
3.1 工藝流程簡介....11
3.1.1 無鉛焊接的現狀....11
3.1.2無鉛焊接的特點和對策....12
3.1.3無鉛工藝對助焊劑的挑戰....12
3.1.4氮氣在焊接中的工藝應用....14
3.2 無鉛焊接工藝的五個步驟....14
第4章 無鉛焊接工藝技術與設備....16
4.1 無鉛焊接工藝技術的特點....16
4.2 新的無鉛焊接工藝及設備....16
4.2.1 元器件及PCB板的無鉛化....16
4.2.2 焊接設備的無鉛化....16
第5章 無鉛焊接常見缺陷以及解決措施....21
5.1 缺陷的種類....21
5.2 “黑盤” 現象....21
5.2.1 產生此現象的表現....21
5.2.2 產生機理....22
5.2.3 解決措施....23
5.3 表麵裂紋（龜裂）....23
5.3.1 產生此現象的表現....23
5.3.2 產生機理....25
5.3.3 解決措施....26
5.4 剝離....26
5.4.1 產生此現象的表現....26
5.4.2 產生機理....27
5.4.3 解決措施....28
第6章 結論....29
致 謝....30
參考文獻....31
附 錄....32
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