航天電裝工藝及材料標準應和國際先進標準(DOC 43頁)

1.航天係統表麵貼裝技術各類標準發展現狀
2美國IPC係列標準的特點及主要內容
2.3IPC標準製修訂周期短
2.4IPC標準能跟蹤新技術，及時組織修訂
2.5印製板組裝中三防工藝標準方麵
3.IPC有關印製板組裝件清洗標準製定情況
3.2指導測試清洗的標準
4.IPC焊盤圖形標準製定情況
3.1白斑
8.12吸管式空隙
3.2微裂紋
8.13厚度
3.3分層/起泡
9圖形的尺寸限定
3.4外來夾雜物
9.1導線寬度和間距
4.1不潤濕
9.3導線間距
4.2半潤濕
10平整性
6.1表麵鍍層通則
12.1層壓空洞（受熱區域外）
6.2印製插頭邊的毛刺
12.2分層/起泡
6.3外鍍層的附著力
13導電圖形概述
7.1通則
15撓性及剛撓性印製線路
7.2蝕刻的標識
15.1鍍覆孔規範
7.3絲印或油墨蓋印標識
15.2層壓板完整性
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