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過程設備製造與檢測課程設計指導書二(DOC 37頁)

所屬分類:
設備管理
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475 KB
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相關資料:
設備製造, 課程設計, 設計指導書
過程設備製造與檢測課程設計指導書二(DOC 37頁)內容簡介
3、優缺點及應用範圍
3、矯形
3)堆焊層進行厚度檢測,符合圖紙要求
3)焊層及熔合麵進行100%UT,符合Ⅱ1572-00-JT中的有關要求
3)筒節彎卷成形
4焊條電弧焊堆焊封頭中心部位過渡層。
4)奧氏體高合金鋼坡口兩側各100mm範圍內應刷塗料,以防止粘附焊接飛濺。
4.1加氫上封頭製造工藝實例介紹
4.2加氫反應器筒節製造工藝實例介紹
4.3加氫下封頭製造工藝實例介紹
4.加氫反應器製造工藝實例
4、堆焊工藝設計
4)堆焊層進行厚度檢測,符合圖紙要求。
表-筒體內壁堆焊工藝要求
表5-1加工餘量具體要求
表5-2冷、熱衝壓條件
表5-3加熱溫度的選擇
表5-5堆焊工藝
表9-1,堆焊工藝
表二化學成分(重量分數)/%
表二筒體內壁堆焊焊接規範
表麵質量,材料標記
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