集成電路版圖設計與驗證培訓課件(PPT 67頁)

3.1半導體基礎知識
3.2 工藝流程
3.3 工藝集成
集成電路版圖設計與驗證
學習目的
主要內容
1 製造工藝簡介
2 材料的作用
3 工藝流程
4 常用工藝之一：外延生長
5 常用工藝之二：光刻
塵埃粒子影響：潔淨室
接觸式和接近式曝光
掩膜
圖形轉移
6 常用工藝之三：刻蝕
7 常用工藝之四：摻雜
擴散和離子注入的對比
離子注入
注入損傷
晶格無序
退火
8 常用工藝之五：薄膜製備
物理氣相澱積
化學氣相澱積
1 製作流程
2 無源器件
電阻
電容
電感
3 雙極集成電路製造流程
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