TAB工藝製程(PPT 90頁)

一、ACF貼附
二、TAB本壓
三、一次E/T
四、塗膠
五、烘烤
六、貼膠帶
七、組裝B/L（背光）
八、B/L A.K焊錫
九、二次E/T（終測）
十、貼高溫膠帶
十一、貼分離膠帶
十二、外觀
十三、成品包裝
十四、LCM不良再生
十五、IC清洗
一、ACF貼附
1.作業準備
3.加工流程
（4）.注意事項
4.自檢
二、TAB本壓
1.工具/物料
2.檢查項目
三、一次E/T
1.工作準備
四、塗膠
五、烘烤
六、貼膠帶
七、組裝B/L（背光）
八、B/L A.K焊錫
九、二次E/T（終測）
十、貼高溫膠帶
十一、貼分離膠帶
十二、外觀
十三、成品包裝
十四、LCM不良再生
十五、IC翻新（清洗）
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