基於UG的3D-CAPP係統裝配工藝設計論文(PDF 67頁）

第一章緒論
第三代語言(3GL)過程。
第三章3D．CAPP係統的需求分析及總體框架
第二章係統開發環境及技術
第五章係統實施、測試調試及維護
第六章結束語
表2．1：UG二次開發工具表
表3-5表Path的設計
表3-6表pose的設計
表3．4、比較SQLServer 2000和DB2 v8．1的限製：
表3．7 G Y表的設計
圖2—1 MFC支持的VC++6．0控件
圖2—2 UG的UIStyler支持的控件
圖3-1光華3D—CAPP係統結構圖
圖3—3三維裝配工藝設計模塊組成
圖3—4三維裝配工藝設計模塊係統結構關係圖
圖4—1 三維裝配工藝設計流程圖
圖4—2獲取裝配體信息流程圖
圖4—3可視化交互式裝配工藝設計的流程圖
圖4—4三維平移
圖4—5三維旋轉的角度方向
圖4—6繞過原點的直線旋轉
圖4—7路徑規劃流程圖
圖4—9 生成工藝文件的流程圖
圖5 1 2生成的工藝文件報表例子
圖5—1 0填有裝配順序的對話框
圖5—1 l工藝輸入對話框
圖5—1 基於局部循環的3D．CAPP實施階段
圖5—2 UG開始界麵
圖5—3打開一個裝配體後的界麵
圖5—4提取裝配體信息對話椎
圖5—5拆卸對話框
圖5—6虛擬裝配對話框
圖5—7爆炸圖
圖5—8虛擬裝配截圖
圖5—9動畫截圖
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