SMT工藝流程講義(DOC 96頁)

一. I/O信號名稱說明
一. SMT電子組件的發展.
一. 與焊盤接觸麵積比率=與焊膏的接觸麵積/元器件投影麵積*100%
一. 什麼叫SMT,SMB,SMC,SMD.
一. 幾種典型焊接缺陷及解決措施.
一. 印製電路導線與焊盤連接處就遵循下列各原則.
一. 完善和建立了各項管理製度,包含有:
一. 對再流,波峰焊接缺陷都有關的設計因素.
七. 貼片機常見故障.
三. ,再流焊接.
三. 吸嘴的影響.
三. 焊接掩膜的設計.
三. 電子組件單位與換算.
三. 靜電敏感的電子組件.
二,什麼叫做CSP.
二. Twenty Work Station 的說明:
二. 供料器的影響.
二. 影響再流焊接缺陷的設計因素.
二. 電子產品的開發,組件的種類也繁多.
二. 細間距引腳的橋接問題.
二. 貼裝.
二. 靜電的危害性.
二.1.焊膏漏印.
二.培訓人員
二.如何從生產管理角度解決上述問題.
五. 器件編帶不良.
表1.引腳間距和焊料顆粒的關係.
表2. 鋁金引線線終與電阻值.
表2.焊膏組成和熔點關係:
表3 IC腳距和模板厚度的關係:
表4.推薦速度.
表5常見印刷解方法
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