印製電路板工藝流程簡介(PPT 52頁)

印製電路板工藝流程簡介
1.印製電路板（PrintedCircuitBoard簡稱為PCB）
2.印製電路板的分類：
3.單麵印製板：
4.雙麵印製板：
5.多層印製板:（Multi-layerPrintedBoard）
6.覆銅板：
7.多層印製板的主要材料：
8.半固化片
9.半固化片的特性指標
10.玻璃化化溫度（Tg）
11.MI
12.DI水
13.潔淨度
二、多層板工藝流程簡介
1.常規多層板工藝流程
2.各流程工藝簡介
2）開料
3）前處理
4） 內層幹膜
環境控製
5）DES
6）內層AOI
7）棕化
8)層壓
壓機工裝模具的作用
9)鑽孔
10）PTH（沉銅電鍍）
11）外層幹膜
12)圖形電鍍
13）外層蝕刻（堿性氯化銅蝕刻液
14）外層AOI
15）綠油（阻焊圖形）
16）印字符（白字印刷）
17）表麵處理
18）外形加工
19）電測試
20）FQC
22）包裝
23）出貨
三、工藝技術前景展望
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