電路板PCBA製造技術規範(DOCX 46頁)

封麵：
電路板（PCBA）製造技術規範.....1
修訂聲明.....2
目 錄.....3
前 言.....5
術語解釋.....6
第一章 PCBA製造生產必要前提條件.....7
1.1.....產品設計良好：.....7
1.2.....高質量的材料及合適的設備：.....7
1.3.....成熟穩定的生產工藝：.....7
1.4.....技術熟練的生產人員：.....7
附圖1 SCC標準PCBA生產控製流程.....8
附圖2 SCC標準SMT工藝加工流程.....9
第二章 車間溫濕度管控要求.....10
2.1.....車間內溫度、相對濕度要求：.....10
2.2.....溫度濕度檢測儀器要求：.....10
2.3.....車間內環境控製的相關規定：.....10
2.4.....溫濕度日常檢查要求：.....10
第三章 濕度敏感組件管製條件.....11
3.1.....IC類半導體器件烘烤方式及要求：.....11
3.2.....IC類半導體器件管製條件：.....11
3.3.....PCB管製規範：.....11
第四章 表麵組裝元器件(SMC／SMD)概述.....13
4.1.....表麵組裝元器件基本要求：.....13
4.2.....表麵組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型：.....13
4.3.....表麵組裝元器件使人用注意事項：.....14
第五章 SMT工藝概述.....15
5.1.....SMT工藝分類：.....15
5.2.....施加焊膏工藝：.....16
5.3.....施加貼片紅膠工藝：.....16
5.4.....施加貼片紅膠的方法和各種方法的適用範圍：.....18
5.5.....貼裝元器件：.....18
5.6.....貼片回流焊（再流焊）：.....18
5.7.....回流焊特點：.....19
5.8.....回流焊的分類：.....19
5.9.....回流焊的工藝要求：.....19

第六章 表麵組裝工藝材料介紹―焊膏.....20
6.1.....簡介：.....20
6.2.....焊膏的分類、組成：.....20
6.3.....合金焊料粉與焊劑含量的配比：.....20
6.4.....焊劑組份知識：.....21
6.5.....對焊膏的技術要求：.....21
6.6.....焊膏的選擇依據及管理使用：.....22
第七章 表麵組裝工藝材料介紹―紅膠.....25
7.1.....概況：.....25
7.2.....性能參數 （舉例）：.....25
7.3.....固化條件：.....25
7.4.....使用方法：.....25
第八章 SMT生產線概況及其主要設備.....26
8.1.....SMT生產線概況：.....26
8.2.....SMT生產線主要設備：.....26
8.3.....貼裝機 &貼片機：.....27
8.4.....回流焊爐：.....28
第九章 波峰焊接工藝.....30
10.1.....波峰焊原理：.....30
10.2.....波峰焊工藝對元器件和印製板的基本要求：.....31
10.3.....波峰焊工藝材料：.....32
10.4.....典型波峰焊工藝流程：.....32
10.5.....波峰焊的主要工藝參數及對工藝參數的調整：.....33
10.6.....預熱溫度和時間：.....33
10.7.....焊接溫度和時間：.....34
10.8.....印製板爬坡角度和波峰高度：.....34
10.9.....工藝參數的綜合調整：.....34
10.10.....波峰焊接質量要求：.....34
第十章 ESD防靜電知識.....36
10.1.....靜電放電及防護基礎知識：.....36
10.2.....靜電的產生：.....36
10.3.....靜電對電子工業的影響：.....36
10.4.....ESD形成的三種型式：.....37
10.5.....ESD靜電防護方式：.....37
10.6.....防靜電設備工具：.....38
10.7.....防靜電的一般工藝規程要求：.....39
第十一章 電子元器件的儲存要求.....40
第十二章 電子車間防靜電要求及規範.....42
附錄1：濕度對電子元器件和整機的危害.....44
附錄2：溫濕度及清潔度對電子設備的影響.....45
附錄3：長期存放電子元器件的解決方案.....46

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