數字集成電路設計之製造工藝(PPT 75頁)

製造工藝概述
設計規則
IC封裝
數字集成電路工藝的未來趨勢
2.2CMOS集成電路的製造
2.2.1矽圓片
2.2.2光刻
2.2.3一些重複進行的工藝步驟
2.2.4簡化的CMOS工藝流程
2.3設計規則—設計者和工藝工程師之間的橋梁
版圖幾何設計規則
反相器實例
版圖驗證
版圖參數提取（LPE）
2.5工藝技術的發展趨勢

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