生產工藝介紹(PPT 114頁)

1.1 SMT生產流程介紹
1.2 DIP生產流程介紹
1.3 PCB設計工藝簡析
生產工藝介紹
1.1表麵安裝的工藝流程
a.單麵全表麵安裝
b．雙麵全表麵安裝
c.單麵混合安裝
d、雙麵混合安裝
1.1.3 錫膏印刷
錫膏印刷工藝的控製包括幾個方麵：
1、錫膏的選擇：
b、無鉛錫膏：
開鋼網應注意的幾點：
1.1.4 貼片
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
波峰焊 Wave solder
設備組成：不同的波峰焊機設備組成的原理不同，
但是各部件最終的結果相同。大體上可以分成以下幾個部分：
2.1.2 助焊劑係統
噴霧式及發泡式
2.2 提高波峰焊接質量的方法和措施
2.1 焊接前對印製板質量及元件的控製
2.2.1 焊接前對印製板質量及元件的控製
烙鐵焊
電烙鐵的分類：
企業管理式電烙鐵：
自動溫控或自動斷電式，也叫恒溫烙鐵：
不同烙鐵相對應的焊接對象：
烙鐵頭的特性：
b.烙鐵頭的形狀
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