集成電路封裝技術課件(PPT 122頁)

集成電路封裝技術
第二章 封裝工藝流程
第三章 厚薄膜技術
三種多層化方法的比較
厚膜導體與材料
Ag 銀導體
Ag-Pd 銀-鈀導體
Cu 銅導體
Au 金導體
金屬有機化合物漿料（metallo-organic paste;MO 漿料）
厚膜電阻與材料
厚膜電阻的結構和導電機製
厚膜電阻的主要參數及基本性能
方電阻
電阻溫度係數
電阻溫度係數跟蹤
厚膜電阻的非線性
厚膜電阻的噪聲
厚膜電阻材料
Pd-Ag電阻材料
Pt族電阻材料
RuO2電阻材料
賤金屬厚膜電阻材料
聚合物厚膜電阻材料
厚膜介質材料
釉麵材料
3.4 薄膜技術
濺射
蒸發
蒸發與濺射工藝的比較
電鍍
光刻
薄膜材料
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