矽片生產過程詳解(DOC 36頁)

1. 切片
10. 背封
10級（class10）
11. 粘片
12. 拋光
13. 檢查前清洗
14. 外觀檢查
15. 金屬清洗
16. 擦片
17. 激光檢查
18. 包裝/貨運
1、 外吸雜
1、 當將晶棒加工成矽片時，能確定切片加工的特性；
圖1.2舉例說明了上述四個步驟：
圖1.3 預熱清洗、阻抗穩定和背封示意圖
圖1.3舉例說明了預熱清洗、抵抗穩定和背封的步驟。
圖1.4 粘片和拋光示意圖
圖1.5 檢查前清洗、外觀檢查、金屬離子去除清洗、擦片、激光檢查和包裝/貨運示意圖
圖1.6 翹曲度（Warp）和總厚度偏差（TTV）測量示意圖
圖1.7 總指示讀數（TIR）和焦平麵偏離（FPD）測量示意圖
圖2.1 粘棒示意圖
圖2.10倒角示意圖
圖2.11倒角磨輪沿矽片邊緣運動圖例
圖2.12倒角輪廓與疊在上麵的控製模板圖例
圖2.13未倒角邊緣的皇冠頂和倒角後的邊緣外延生長對比
圖2.1說明了碳板與晶棒的粘接。
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